OLED COF全自動Bonding設備3D模型_SolidWorks設計_step(stp)文件下載
COF將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
Bonding機是COF制程中的重要設備，主要用于液晶和OLED行業，
該設備包含Bonding機的全部結構，可修改、編輯，可供相關行業參考。
柔性OLED屏幕與COF封裝技術。
COF將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
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