OLED COF全自動Bonding設(shè)備3D模型_SolidWorks設(shè)計_step(stp)文件下載
COF將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
Bonding機是COF制程中的重要設(shè)備，主要用于液晶和OLED行業(yè)，
該設(shè)備包含Bonding機的全部結(jié)構(gòu)，可修改、編輯，可供相關(guān)行業(yè)參考。
柔性O(shè)LED屏幕與COF封裝技術(shù)。
COF將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
Bonding機是COF制程中的重要設(shè)備，主要用于液晶和OLED行業(yè)，
該設(shè)備包含Bonding機的全部結(jié)構(gòu)，可修改、編輯，可供相關(guān)行業(yè)參考。
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